苹果A14芯片流片在即 将采用台积电5nm EUV工艺
离今年的iPhone发布还有半年时间，而明年iPhone的核心也到了准备期。
苹果在这两天更新的新一代iPad mini和iPad Air平板上大量配置了7nm的A12芯片，此前有爆料今年代号“Lightning”（雷电）的A13将采用更成熟的台积电7nm EUV，而明年的A14据爆料将采用台积电5nm EUV。
爆料提到A14即将进入首次流片。据年初台积电公布的工艺进程表显示，其5nm产线将于今年第二季度试生产，2020年接单生产。爆料的进度与台积电的计划节点不谋而合，显得靠谱了很多。不过爆料中透露的另一点信息也十分有趣，目前苹果的5G基带芯片还没有着落，因此几乎可以肯定即便A14上依然会采用外挂5G基带的解决方案，具体采用Intel还是高通犹未可知。
一般来说，芯片进入流片阶段就基本确认研发和设计工作了，成功之后即可转入量产，以目前的时间节点来看A14有着充分的完善与备货时间。