曝华为海思芯片或赶超美国 加速全球5G布局

曝华为海思芯片或赶超美国 加速全球5G布局

当地时间3月20日,据台湾《中时电子报》报道,集成电路制造商台湾积体电路制造股份有限公司在晶圆代工方面领先,这让中美双方的科技巨头在投片的竞赛越发白热化。

资料显示,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

投片则是指将集成电路设计版图提交工厂以开始制造。

报道提到了大陆企业华为和美国企业苹果。

报道称,目前,苹果旗下iPhone与iPad销售不如预期,苹果公司大砍供应链订单;而华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量,抢尽风头。

海思是华为旗下一家半导体公司,成立于2004年10月,前身为华为集成电路设计中心。专门为华为制造网络通讯芯片。

《中时电子报》认为,海思在2019年抢尽锋头,华为如打算在5G时代全力冲刺,在芯片方面超过苹果,那么,一年手机出货量必须突破3亿大关。

华为自主研发的芯片

另外,台湾《电子时报》报道,华为投入研发芯片的决心与毅力超乎想象,海思紧追苹果之后,甚至偶有超车的迹象,这显然是配合华为在全球5G时代的战略布局。

据业内人士估计,海思半导体的相机监控芯片,估计占中国国内市场份额的90%,甚至可能占美国市场芯片份额的40%。

根据官方数据显示,2018年华为海思的营收已经达到了501.18亿元人民币(1元人民币约合0.1493美元)。