法德:5G建设不会排除华为;三星半导体项目在西安投资将超140亿美元;昆山落实集成电路奖补政策︱新闻速递

法德:5G建设不会排除华为;三星半导体项目在西安投资将超140亿美元;昆山落实集成电路奖补政策︱新闻速递

三分钟了解产业大事

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【国家电网启动建设“芯片国地联合工程研究中心”】

国家电网5月17日宣布,启动建设“能源互联网智能终端核心芯片可靠性技术国家地方联合工程研究中心”。该中心将致力于电力芯片关键技术研究,是面向战略性新兴产业、解决关键核心技术问题的国家级实验研究平台。

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【马克龙:法国5G建设不会封锁特定供应商;德国:5G建设不会排除华为】

据新华社,法国总统马克龙16日表示,法国在建设5G方面重视国家安全,但不会封锁特定供应商。马克龙是在巴黎参加第四届法国“科技万岁”科技创新展期间作出上述表示的。他说,法国在建设5G方面重视国家安全,但不会将特定某家供应商封锁,“发展自身科技生态系统的更佳方式是合作和减少冲突”。

此外,德国联邦网络管理局局长约亨·霍曼16日也在该机构的年度新闻发布会上表示,反对将中国企业华为排除在德国的5G建设之外,同时强调所有企业必须遵守严格的安全要求。

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【瑞声科技第一季度营收37.5亿元人民币】

瑞声科技第一季度营收37.5亿元人民币,市场预估28.3亿元人民币;净利润4.319亿元人民币,市场预估3.693亿元人民币;毛利率30.1%,市场预估32.3%。

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【三星半导体二期项目在西安投资将超140亿美元】

据新华社,近日从位于西安高新区的三星(中国)半导体有限公司采访了解到,三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月开工建设,预计今年7月份建成,2020年一季度实现量产。

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【霍尼韦尔旗下Tridium与天津高校合作驱动中国物联网人才培养】

据新华网,正在举行的第三届世界智能大会上,霍尼韦尔旗下物联网基础平台公司Tridium与天津大学签署关于合作的谅解备忘录,与天津市大学软件学院签署深化产教融合合作协议,将通过合作全力推动中国物联网人才培养。据了解,Tridium与天津大学的合作方向包括支持创新创业以促进区域经济发展,基于先进技术的物联网专业学科建设,支持产学研结合以加速科研向实际应用转换,提供学生实习实训机会以促进毕业生就业等。

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【教育部发力智能教育 明年将建成50家人工智能学院】

据北京青年报,5月16日上午,中国与联合国教科文组织合作举办的国际人工智能与教育大会开幕。教育部部长陈宝生提到,我国将在2020年底前启动建设10个以上“智慧教育示范区”。同时,计划到2020年建立50家人工智能学院、研究院或交叉研究中心,培育人工智能创新研究团队和专门高级人才。陈宝生还透露,中国正在组织研制《中国智能教育发展方案》。

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【科创板受理企业安集微电子回复上交所二轮问询】

上交所17日披露,科创板上市申请受理企业安集微电子回复上交所二轮问询。安集微电子二轮问询共有问题11项,涉及客户集中、产品单一风险、环保等内容。

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【中国电信计划在上海建设近2万个5G基站】

5月17日,在第50个世界电信日,中国电信对外宣布,计划在上海建设近2万个5G基站。5月17日,在第50个世界电信日,中国电信对外宣布,计划在上海建设近2万个5G基站。目前,其已经完成全市的精准规划,预计2019年底,将完成首轮5G基站建设,到2020年,基本形成覆盖上海中心城区和主要城镇的5G移动网络。

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【台积电拿下全球所有5G调制解调器代工订单】

据腾讯科技,中国台湾地区媒体报道,半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同,据业内人士透露,台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片,并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G调制解调器解决方案将使用台积电的7纳米工艺制造。

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【中国半导体行业协会于燮康:芯片人才缺口有30万】

在5月17日召开的世界半导体大会期间,中国半导体行业协会副理事长于燮康接受了记者的采访。他表示,目前国内芯片行业人才缺口有30万,遍布行业内的方方面面,包括设计研发人才、企业管理领军人才、每道工序的制造人才等,还包括操作工人、封装工人、设备协调工人等。

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【最高累计奖励不超过1000万,昆山市落实集成电路奖补政策】

5月16日,昆山工信局发布通知,昆山市集成电路企业奖补申报资质认定评价开始,将落实该市此前推出集成电路扶持政策。

通知显示,根据《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》和《关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见实施细则的通知》要求,昆山市半导体已入库企业可根据自身条件分别申报关于集成电路(IC)设计、生产、封装测试、关键材料及专用设备企业认定,昆山工信局将根据申报材料组织第三方专家评审认定,符合认定条件的企业方可获得第十一、十三、十四条奖补申报资格。

根据申报指南,第十一条为示范应用认定项目,开展半导体产业领域企业的新技术(新产品)应用示范项目评选,对获评昆山市级示范项目的,根据规模、成效和投入评选金奖1项、银奖2项、铜奖3项,分别给予100万元、80万元和 50万元的一次性奖励。对获得国家、省级称号的示范项目给予 200万元和100万元的一次性奖励。

第十三条为研发支撑项目,对经认定的年研发实际投入超过300万元(含)的半导体企业,按照实际投入的30%给予补助,累计总额最高不超过1000 万元。

第十四条为上级立项支持项目,对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目,给予其所获国家、省实际到账额的50%的奖励,根据国家、省拨付到位资金额度分期实施,每家企业累计总额最高不超过500万元。

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【交易作价暂定72亿元,北京君正拟收购存储芯片公司北京矽成】

5月16日,北京君正发布公告表示,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。

交易完成后,北京君正将直接以及间接合计持有北京矽成100%股权。北京君正表示,截至预估基准日2018年12月31日,北京矽成100%股权预估值为71.97亿元、上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。经交易各方协商,北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元、上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元,交易作价暂定合计72.00亿元。

END