老牌半导体厂商莱迪思抢攻IoT和AI推论市场
美国老牌半导体厂商莱迪思（Lattice）发布新款FPGA芯片MachXO3D和新版AI芯片sensAI 2.0，来抢攻物联网和AI推论市场。
这款FPGA芯片产品MachXO3D最大特色是内置了安全模块，可提供括了独特的ID、验证和签名产生服务等模块，功能则有验证自身代码和配置、随时动态重置端口、可动态变更指令集和安全机制，以及可支持最先上电最后断电的设计。莱迪思解释，当电源打开时，MachXO3D芯片可在5毫秒内就通电（称为上电），可比要数秒才启动的处理器还要快激活，来先行保护系统。莱迪思半导体亚太区业务发展协理陈英仁指出，MachXO3D目标是提供给OEM厂商，用于预防如数据和IP遭窃、产品遭复制等问题，来提升运算、通信、工业控制和汽车系统的安全。
此外，陈英仁表示，这是第一款符合美国国家标准暨技术研究院（NIST）平台固件保护恢复（PFR）标准的FPGA芯片，可提供标准规范的保护、侦测和恢复要求。他进一步解释，在保护方面，MachXO3D可避免电路板固件遭篡改，在侦测方面，也能在开机时，通过加密侦测来阻止恶意程序代码启动。最后，在恢复功能上，即使设备遭病毒破坏，MachXO3D可更新回新版可信任固件，避免任务瘫痪。
陈英仁指出，MachXO3D芯片生产时，就会自动产生一个密钥，可供用户检查，在运输过程中，FPGA数据是否遭替换或篡改，另一方面，企业客户也能用此密钥，来设计“安全开发包”，确保更新的程序代码的真确性。甚至在报废阶段时，可用来设计“安全消除包”指令，确实销毁设备上的。
目前，已有5家服务器OEM厂商采用MachXO3D，莱迪思也锁定通信业、制造业以及汽车业等需高安全标准的产业市场。
sensAI 2.0主打低功耗、高性能，让FPGA更快速执行AI推理
另一个新发布的产品是，莱迪思去年推出的AI芯片解决方案sensAI，推出了2.0版，这款芯片结合了FPGA硬件（iCE40 UltraPlus与ECP5-85K）和软件解决方案，主打小封装、低功耗和低成本，可执行机器学习推论、快速部署物联网应用设备，比如智能门铃、智能零售监视器等应用。
“2.0版的性能比第一版提升了10倍，”陈英仁解释，因为sensAI 2.0更新了卷积神经网络（CNN）IP和神经网络编译器，增加了8进制启动量化、智能层整合和双DSP引擎，但仍然维持低功耗（1毫瓦至1瓦）、小封装（5.5平方毫米至100平方毫米）特性。而性能提升后，可运算的祯率更高，图片分辨率也随之提高。
陈英仁更于现场展示，其中一款是用来侦测人员的iCE40 UltraPlus，采用sensAI 2.0，利用VG8神经网络来分析分辨率为64x64x3的图片（速率为5fps），功耗只有7毫瓦。另一款也是用来侦测人员活动，采用ECP5-85K和sensAI 2.0，以VGG8神经网络来分析分辨率为224x224x3的图片（速率为16.6fps），功耗只有850毫瓦，还不到1瓦。
相较于第一版只支持TensorFlow、Caffe这两款深度学习框架，sensAI 2.0新支持了Keras，并也支持量化和分数设置机制，因此在训练神经网络时，可避免重复进行后处理。
另一方面，sensAI 2.0也主打定制化的参考设计。陈英仁指出，原本的FPGA设计流程，可分为2大阶段，也就是“训练”和“FPGA设计”；在FPGA设计中，包括利用莱迪思FPGA工具来打造FPGA轫体，而在训练过程中，则包括了利用神经网络编译器，将训练后的神经网络模型转换为FPGA可读的权重和指令。综合这2个阶段，能使FPGA执行AI推理。
而sensAI 2.0，分别更新了神经网络IP、系统接口、神经网络模型和神经网络编译器等功能，陈英仁表示：“可以提高自动化程度，也更容易调试，”另外，也在“训练”阶段中，添加了训练数据集和训练脚本，“让新的用户或工程师，可以了解神经网络的训练过程，也方便未来执行修改工作。”