兴森科技:多层PCB样板产线达产,预计可实现年均销售额10亿

兴森科技:多层PCB样板产线达产,预计可实现年均销售额10亿

集微网消息 近日,兴森科技发布投资者调研活动相关信息,关于PCB业务、军品业务、半导体业务及贸易摩擦等情况进行了说明。


目前,兴森科技收入规模与同行相比要小一点,不走大批量板路线,避免同质化。2012年进入半导体领域,是进一步扩大业务规模的机会,当时看有一定的风险,到目前实现产品的升级,技术门槛向高端制造发展,附加值的提升。从大的方向看,公司的业务依旧是围线路板行业开展,业务布局明确,赛道的选择主要从自身的业务模式考虑。

在PCB业务领域,兴森科技的PCB业务产品包括样板和小批量板,公司所定义的样板是单个订单生产面积在5平方米以下,5~20 平方米为小批量板;样板属于细分领域,行业参与者不多,面向客户研发阶段,其价格优势明显,产品附加值较高,材料成本占比较量产企业会低一些,毛利率高于小批量和大批量。应用领域中通讯、计算机、消费类电子占了整个PCB应用领域的主导地位。从目前行业景气度看,通讯领域增速相对较快;工业控制领域的需求,还处于去库存的过程;汽车电子,基础小,需求也相对要小一些;医疗电子领域相对稳定一些,变化不大。去年8月公司披露了扩产计划,新建中、高端、多层PCB样板产线15,000平方米/月,达产后预计可实现年均销售收入10亿元。

在军品业务领域,兴森科技军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。据悉,2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元,较去年同期虽下降,但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义,对客户结构进行了优化,部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围,导致本年军品销售收入同比去年略有下滑,但从同比口径上来看,军品营收较去年仍有所增长;子公司湖南源科运营效力持续提升,军用固态存储产品全年实现销售收入5407.79万元,较 上年相比大幅增长214.59%;全年最终实现扭亏并微幅盈利,目前经营情况良好,订单获取稳定。

在半导体业务领域,兴森科技的半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板。其中,半导体测试版业务起步较早,不是标准化产品,实现了技术的延伸和提升,主力以接口板为主。业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰。IC封装基板业务,兴森科技于2015 年第四季度,实现量产能力。经过这几年的打磨,实现客户、技术、团队等积累,2018年9月通过三星正式认证,公司认为,通过三星认证的战略意义更重于经济意义。IC封装基板,有规模效益要求,是量产概念。

关于中美贸易摩擦对公司的影响,兴森科技表示,公司的海外业务,客户主要集中在欧洲、俄罗斯、亚洲等区域;而子公司美国 Harbor基本为本土企业提供服务;原材料方面,公司生产经营所使用的主要原材料,核心供应商以国内为主。从全年看,我们评 估整体影响不大,但个别月份会有影响,消费类电子领域受到的影响程度最大,但公司涉足很少。(校对/GY)