中微半导体过会 3年累计研发投入超10亿元
■本报记者 刘会玲
继安集科技、澜起科技、乐鑫科技之后，中微半导体成为上海第四家过会半导体企业。
据了解，本次闯关科创板，中微半导体保荐机构为海通证券，募集资金主要用于高端半导体设备扩产升级项目（4.01亿元）、科技中心建设升级项目（4.01亿元）和补充流动资金（2亿元）。公司主要产品包括刻蚀设备、MOCVD设备等，为集成电路、LED芯片上游产业。
截至2019年3月29日，公司共有境外法人股东6名，境内法人股东20名，自然人股东8名，包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲等公司。其中上海创投和巽鑫投资持股比例分别为20.02%和19.39%，为公司第一大股东和第二大股东。因两者持股比例接近，重要决策均属于各方共同参与决策。
财报显示，2016年至2018年中微半导体营收分别为6.10亿元、9.72亿元和16.39亿元，对应净利润分别为-2.39亿元、2991.87万元和9083.68万元，在2017年实现扭亏后利润实现高速增长。
除了扭亏后利润的高速增长，公司研发投入也是非常亮眼，近三年累计达到10.37亿元，占营业收入的比重平均为32%。中微半导体的研发费用由2016年的3.02亿元增长至2018年的4.04亿元，呈逐年上升趋势。
资料还显示，中微半导体自设立至2019年2月末，共申请了1201项专利，发明专利1038项，其中海外发明专利为465项；已获授权专利951项，其中发明专利800项。
中微半导体方面表示，公司高度重视研发投入与自主核心技术，成立以来始终保持大额研发投入。因此积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验。
“半导体行业本身就是科技密集型企业，主要依靠技术研发，研发技术决定企业生存”。一位行业分析师对《证券日报》记者表示。