有息余额与资产负债率上升 华天科技回复年报问询函
本报见习记者 刘欢
日前，华天科技回复深交所年报问询函，对公司2018年有息负债余额上升、资产负债率上升、募集资金承诺项目未达预计效益、对外支付质量赔偿金等诸多疑问予以了回复。
有息负债余额与资产负债率上升
华天科技于2007年在深交所挂牌上市，公司主要从事集成电路封装测试业务，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
2018年，公司实现营业收入71.22亿元，同比增长1.60%；实现营业利润4.89亿元，同比下降22.31%。公司的有息负债（短期借款、长期借款和一年内到期的非流动负债合计）约为38.67亿元，较期初上升271.09%。其中对应期初有息负债合计为10.42亿元，新增有息负债为28.25亿元。
另外，华天科技2016年至2018年的资产负债率也逐年呈上升趋势，分别为28.29%、35.99%、48.77%。
有息负债余额的大幅上升与公司资产负债率的持续上升引起了深交所的重点关注。公司在回复公告中解释称：“有息负债余额的大幅上升与公司资产负债率的持续上升是由于2018年新增固定资产投资和所需流动资金贷款以及并购而造成的银行贷款增加所致。”
香颂资本执行董事沈萌接受《证券日报》记者采访时表示：“负债率高可能给上市公司带来现金流方面的压力，也说明资金链相对紧张，特别是主营业务带来的净利能力下滑，导致其不得不举债经营。”
据了解，其中并购所造成的银行贷款为8亿元。2018年9月份，华天科技拟与控股股东天水华天电子集团、马来西亚主板上市公司Unisem股东JohnChiaSinTet等联合要约人，以自愿全面要约方式联合收购Unisem公司。
2019年1月份，华天科技发布公告称，本次要约Unisem公司股东接受联合要约人要约的有效股份数占Unisem公司流通股总额的58.94%，对应的交易对价约合人民币23.48亿元，其中有8亿元来自于银行贷款。截至2019年1月18日，该要约股份交割已完成。
募集资金承诺项目未达预期
同时，华天科技募集资金承诺项目未达预计效益也引起了深交所的关注。
2015年，公司非公开发行股票募集资金19.7亿元，其中的16.7亿元分别用于“集成电路高密度封装扩大规模”项目、“智能移动终端集成电路封装产业化”项目和“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目，剩余的3亿元用于补充流动资金。
据了解，2018年及以后年度为这三个项目的达产年。此前，这三个项目分别承诺效益为达产后每年税后利润为6130.49万元、7527.58万元和6089.60万元。2018年，这三个项目分别实现净利润5193.27万元、6399.72万元和-4135.04万元。均未达到预计效益。
对于前两个项目，华天科技回复称：“未达到预计效益主要是项目生产所需的部分原材料价格持续上涨以及公司人力成本的提升所致。”
沈萌认为，虽然成本价格因素的确可能会在预期内发生波动，但如果多个募投项目都达不到预期也说明上市公司对经营管理的认知程度不足，对未来发展趋势的预判能力弱。
“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”项目在2018年没有为公司带来收益。对此，公司解释称，主要是由于项目产能利用率较低、新增固定资产折旧未能有效分摊以及项目部分产品市场有所变化所致。
2018年对外支付质量赔偿金1500余万元
另外，华天科技在2018年对外支付1519.86万元的产品质量赔偿金，深交所要求公司说明该项赔偿金的具体情况。
对此，华天科技解释称，公司2018年向客户销售的部分SMD2835LED灯珠，客户认为在其生产成球泡灯的后期使用过程中存在光衰速度快的隐患。后经与客户协商，最终公司向客户赔偿1006万元。
另外，因子公司向客户提供的部分集成电路封装产品的动力气体管道锈蚀，造成产品键合强度不满足客户贴装工艺高温焊接要求，最终公司向客户赔偿512.63万元。
据了解，上述质量赔偿总额占公司2018年度营业收入的0.21%。
对于公司产品质量控制是否存在缺陷，华天科技方面表示，公司目前已建立了较为完善的质量控制体系，产品平均良率稳定在99.9%以上，产品质量控制不存在缺陷。
对此，沈萌表示，很显然，公司回复问询函时所说99.9%的良品率与0.21%的赔偿率是相互矛盾的。
（编辑 上官梦露）