越过骁龙865直接曝光875消息,高通剑指何人一目了然

越过骁龙865直接曝光875消息,高通剑指何人一目了然

近日,高通骁龙875处理器的消息流传在坊间,什么情况?骁龙855的下一代处理器骁龙865的消息还没到,咋下下代的就像爆料了呢?原来,骁龙875的消息提前曝光有两个前提条件:其一,5nm制程;其二,转回台积电代工。

我们都知道,在5G的起步阶段,谁能够获得更多的订单、谁将更有话语权,按照惯例,高通发布下一代旗舰处理器的时间将会在年底,它将替代现如今的骁龙855、骁龙855+成为苹果和华为系之外的其他手机厂家的高端旗舰首选。

但目前来说,骁龙865将会由三星7nm EUV工艺代工。

根据此前的爆料显示,骁龙865也并不是完全的5G集成芯片,而是分成两个版本发布,一个集成5G基带、一个则没有。或许这正是高通的聪明之处,在绝大多数国家地区还不可能在两年内建设好5G的基站的情况下,激进的追求全5G的订单不现实,还不如一收一放,两手抓更适合目前的状态。

另一个重点是,高通年底或者明年初还将上市X55基带,既然还是按照既定的节奏来走,那么,即便骁龙865会有一个集成5G基带的版本,重点却依然还在另一个不集成5G基带的版本上面,这样,既应付了下游厂家的需求并在布局方面不至于落后对手一步,又可以保证5G的推进稳步前进。

或许也正因为如此,骁龙875的消息提前进行了曝光,并被爆料转回台积电代工。在这个消息中,有两点需要划重点:其一、由台积电代工证明为了高通想让骁龙875与前代有所割裂,这样也方便识别;其二,预计骁龙875将会使用台积电的5nm工艺代工,晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个,比7nm水平提70%左右,这就使得高通整合5G基带再无任何压力,且从另一个角度应了对手的挑战。

在苹果的A13仿生芯片缺席了5G的首发之后,未来一年的时间都将是麒麟和高通之间的“飙车时间”,也因此,高通提前透露5nm制程以及台积电代工骁龙875处理器的消息不言而喻:麒麟,我盯上你了!

且不管谁能笑到最后,我们会惊讶的发现,移动平台的Soc已经从此前的10nm到现如今的7nm,再到未来的5nm竟然只花了短短不到10年的时间,在小小的方寸之间有如此密集的技术突破和创新,可见,上游芯片厂家们是真的铆足了劲要在5G时代抢一杯最大的“汤”了。

而受益的当然是我们这些生活在移动互联网时代的人们,因为更高效的5G时代已经来了!