高通正式公布NSA/SA双模5G基带:骁龙X55 5G、明年商用

高通正式公布NSA/SA双模5G基带:骁龙X55 5G、明年商用

【「IT爆料王」原创文章-版权所有】就在本月的13号,高通官方正式宣布了新一代支持NSA/SA双模的5G基带:高通骁龙X55

根据高通官方的说法,骁龙X55基带计划在2020年正式商用,且支持NSA和SA双模,目前已被全球超过30家OEM厂商预约采用 其中,就包括了小米、OPPO、vivo、努比亚、一加等众多国内手机厂商。此外,诸如三星、HTC等众多国外知名厂商也预约了这一基带。

据悉,高通骁龙X55基带采用了7nm工艺制程。可以实现对2G、3G、4G、5G的全面支持。最高可实现7Gbps的下载速率(前代的X50支持的最高速率仅5Gbps)

那么根据高通骁龙系列芯片的发布节奏,预计高通骁龙X55基带应当是由骁龙865首发集成,那么:865+集成X25+外挂X55在功耗控制上,预计会比855 Plus+X24+外观X50更优秀。不过一想到A77架构和LPDDR5运存的突破,soc的综合表现还有待观望。

当然了,我们大可期待期待一下三星的One UI2.0、小米的MIUI11、vivo的Monster UI2.0以及OPPO 的Color OS7、魅族的Flyme 8对这一芯片的深度打磨优化。

那么按照高通公布的诸多手机厂商的预约情况来看,明年在旗舰机上,我们几乎可以看到双模5G芯片在明年已出现普及之势、5G也可以说是离我们越来越近。

最后,你期待5G的普及吗?用上5G后,你最想用5G来做什么呢?评论区见!

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