华为海思、联发科对市场的把控，让高通焦虑
从8月联通开售5G手机开始，明显表示了5G手机时代已经来临，也说明5G基带芯片的第一量产阶段完成了，各家品牌手机也在蓄势待发，大部分5G手机都是采用高通的5G芯片。
从已经面世准商用的5G芯片上看，目前较为成熟的分别有高通骁龙X50/X55、联发科Helio M70、华为巴龙（Balong）5000、三星Exynos 5100等，但这四者之间却各有差异。
首先使用这四种芯片的产品虽然还没有上市，但之前其实已经有实测数据出炉。例如在今年早些时候的MWC2019上，这几大IC厂商的5G基带就基于sub-6GHz模拟环境进行了实测，其中高通骁龙X50实际下行速率为2.35Gbps（下载速度约每秒300M）、巴龙5000为3.2Gbps（下载速度约每秒400M），Helio M70为4.2Gbps（下載速度约每秒540M），三星exynos 5100（下载速度约每秒250M），这场5G网速之战，联发科竟然意外拔得头筹，华为保持稳定水准，而高通几乎惨遭垫底，背后的原因其实也很有意思。
据外媒信息得知，高通此前认为中国完全不可能很快就有5G技术，至少也得等到2020年之后，要比美国市场晚5年甚至10年，因此在5G的布局上相对滞缓，例如仅推出支持非独立组网（NSA）的骁龙X50基带，并且重心锁定在毫米波。
高通的失策让此前深耕国内市场的联发科和海思自然成为了最直接的受益者。例如联发科5G SoC不仅针对国内5G进行定制，具有LTE和5G双连接（EN-DC），而且还支持从2G/3G/4G/5G等多模多频网络，再加上完整的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构、7纳米制程、首发ARM A77架构等，俨然已经成为高通最大的竞争对手。
而华为也率先推出了集成5G基带的麒麟990芯片，凭借华为自主的标准、专利、芯片、基站和终端的完美结合，实现了端到端的全面覆盖，基本上是第一代5G芯片中最为成熟的产品。不过遗憾的是目前华为手机芯片并不在公开市场贩售，但伴随着华为5G的崛起，第二、三代5G方案正逐步走向台面，这将进一步给高通带来巨大的打击。
而且华为海思工厂是相当的有远见，持续紧密与台积电的先进工艺配合，其所使用的TSMC N7+工艺的良品率在80%以上，其中N7工艺的良品率在90%以上，所以华为的5G芯片在未来会有很好的市场表现。
10月16日，华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供解决方案。华为海思芯片一直以来只是自给自足，不对外出售，这是首款面向公开市场的华为自用芯片。
不过，在今年IFA展上，余承东接受媒体采访，讨论关于芯片对外销售的问题，余承东曾表示，麒麟处理器由于定位的问题，现在只会提供内部使用，不过华为内部已经在考虑将麒麟系列对外出售，出售的产业可能是IoT领域。
随着5G预商用时间的临近，无论是高通、联发科、海思还是三星，都已经在5G上游端展开了激烈角逐。目前关于5G手机的竞争早已经从单纯的网络提升到行业，甚至涉及到新兴技术的整合，包含AI、物联网、智能终端等，未来的5G角逐势必会是对行业整合的博弈，在如今中美博弈的复杂大环境下，高通已然失去其优势，势必会面临联发科和海思等本土厂商的严重冲击。