雄起！华为自研麒麟A1芯片实力碾压苹果
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华为宣布将于今日（11月14日）在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。
根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%，封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。
分析点评
在今年9月初举行的2019IFA德国柏林电子消费展上，华为率先发布了面向耳机与可穿戴设备的自研芯片—麒麟A1，以及首款搭载麒麟A1芯片的终端设备——HUAWEI FreeBuds 3无线耳机。业内普遍认为，HUAWEI FreeBuds 3的发布让华为跨入了全球一线无线耳机阵营。今日的生态系统体验媒体沟通会，又会有什么惊喜？值得期待。
看点一：麒麟 A1芯片是什么？
麒麟 A1芯片的内部主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，其具有高效，稳定的连接和出色的抗干扰能力。因为它还可以实时提供最快的蓝牙传输速度，最高可达6.5Mbps。该芯片可输出高达2.3 Mbps的蓝牙超高清晰度音频（BT-UHD）以获得最佳音质。
华为官方称麒麟A1芯片可用于无线耳机，头戴式耳机，颈挂式耳机，智能音箱，智能眼镜和智能手表等设备上。
看点二：比苹果好在哪？
有媒体报道，华为麒麟A1对比苹果H1，技术像隔了1代。具体来说，苹果最强的H1芯片虽然支持蓝牙5.0，但做的却有很多缺陷，H1芯片仅支持AAC音频编解码器，不支持aptX或LDAC。苹果H1芯片的最大问题是不支持主动降噪功能，耳机无法对外部噪音进行隔离，音质和蓝牙4.2相比没有多少提升，而且对安卓系统支持的不是很友好。
但是，华为麒麟A1芯片的音质和降噪功能强大太多。华为官方曾表示，该芯片获得了全球首款蓝牙5.1和低功耗蓝牙5.1的官方双认证，拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接，相比苹果H1芯片，其性能高30%，时延低至190nm，但功耗却低了50%。
另外，华为Freebuds 3的每个耳机，都可以提供最高15dB的环境音的降噪，无损高清音质非常完美。同时，该耳机支持4小时续航，充电盒续航20小时，有线充电比苹果AirPods 2快100%，无线充电快50%。
看点三：自研芯片，意味着什么？
华创证券指出，作为华为的一大杀手级武器，海思半导体在全球范围内有着不错的口碑，麒麟芯片更是支撑华为走向全球。我国有拥有全球最大的智能设备用户量，但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断，华为麒麟系列芯片创新，将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。
板块个股
中科创达（300496.SZ）：与华为长期保持着多通道、多领域、多产品线的合作，为其麒麟芯片提供人工智能IP和软件解决方案。
润和软件（300339.SZ）：与华为海思保持的长期战略合作，公司HiHope已持续推出了多款基于华为芯片的高性能开发平台。
诚迈科技（300598.SZ）：主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务，与华为有合作。
力源信息（300184.SZ）：全资子公司深圳鼎芯同华为海思建立合作关系，并一直作为海思对外芯片销售和技术服务的重要代理渠道。
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