备战移动出行之战 丰田联手电装强攻车载半导体技术
文：懂车帝原创 杨亚楠
[懂车帝原创 行业]12月10日，懂车帝从丰田汽车官方获悉，日本当地时间12月10日，丰田汽车公司与全球第一大汽车零部件供应商——日本电装公司（DENSO，隶属于丰田集团）联合宣布，双方将成立一家合资公司，并命名为MRISE Technologies（Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductors，半导体移动创新研究所）。
官方表示，MIRISE也可以理解为日语“mirai（未来）”与英语“rise（上升）”的集合，象征着新公司的主要目标是对下一代车载半导体的研究和先进开发，以此赢得在未来的竞争。据悉，合资公司将于2020年4月正式成立，首任总裁兼代表董事为加藤佳文（Yoshifumi Kato），他同时也是电装研究开发中心的执行董事。
同时，双方也披露了合资公司2030年的目标，以及其优先活动政策（中期政策2024）。具体而言，其2030年目标是基于MIRISE的半导体电子产品，在保持舒适宜人的环境，并且确保安全性和舒适性的同时，实现未来的移动出行场景。
其2024年中期政策则表明，MIRISE将会结合丰田汽车移动出行上的知识与电装公司在车载组件方面的技术，从整车和零部件两个领域出发，加速在车载半导体技术上的发展。众所周知，这项关键技术对于电动汽车和自动驾驶有着极为关键的作用。
雷克萨斯LF-30概念车
据悉，MIRISE将会从三个技术开发领域展开突破，分别是电子电力、传感和SoC（芯片系统）。在电力电子领域，公司将利用半导体材料技术以及丰田和电装在电气化技术（主要是混合动力汽车）中积累的制造和设计技术，从事内部生产（包括合同制造）的研发。在传感领域，公司将致力于内部生产的开发以及与联合开发合作伙伴的合作。在SoC领域，该公司将在未来增强其确定用于移动性的最佳SoC规范的能力。
丰田基于雷克萨斯LS打造的自动驾驶测试车
为快速达成上述目标，除了自行招聘人才，强化研发力量，MIRISE还将与大学、研究机构、初创企业和半导体相关公司展开一系列合作。
当前，全球汽车巨头们之间的竞争，已不再单纯是市场、产品的拼杀，诸多前沿科技领域技术储备和研发能力的博弈，已变得越发重要。