芯片世界的微观雕刻者:中国5nm刻蚀机,成功进入台积电供应链

芯片世界的微观雕刻者:中国5nm刻蚀机,成功进入台积电供应链

众所周知,芯片制造的难度相当大,制造过程需要1000多个工艺步骤,其中晶圆制造是芯片制造中最重要的步骤,而晶圆制造最核心的设备就是光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备,这三种设备被称为晶圆制造的三大关键设备,占芯片制造所有环节的78%,其中刻蚀机占比为30%。目前,芯片制造行业最先进台积电,已经进入到先进的5nm制程工艺,明年将为华为、苹果制造5nm工艺制程的芯片。在芯片制造过程中除了要使用ASML的EUV极紫外光科技之外,还要用到至关重要的刻蚀机,而当前国际上最先进、拥有5nm工艺的的刻蚀机在中国,那就是中国的中微半导体简称中微电子。


中微电子是一家中国创业板的上市公司,拥有先进的第三代CCP等离子刻蚀机和ICP等离子刻蚀机。刻蚀机与光刻机不同,被称为芯片世界的微观雕刻者,刻蚀机的作用是按照光刻机事先在硅片上刻好的电路,按照硅片上的电路进行微观雕刻,,要求加工精度达到头发丝的几万分之一。近年来,中微电子成功进入了台积电的7nm刻蚀机供应链,总计有200多台刻蚀机进驻台积电,目前,正在CCP介质刻蚀机5nm工艺制程上与台积电展开合作,准备为华为和苹果生产5nm芯片。要知道荷兰最先进极紫外光刻机可以生产5nm制程的芯片,但是还需要相应的刻蚀机也要具备5nm刻蚀工艺,否则也无法生产出来先进的5nm芯片。


特别值得一提的是,台积电为了甩开竞争对手三星的追赶,加快了5nm芯片的研发速度,正加大投资计划2021年左右达到3nm工艺制程的要求。而三星今年也投资了180亿,和ASML签订了15台最先进的EUV极紫外光刻机的供货合同,憋着一股劲,想要跨过5nm制程直接进入3nm制程工艺。这就要求中微电子要同步加快3nm工艺研发速度,以保持刻蚀机在行业内的领先程度。


当然,中微电子能有今天这样的发展成就,是与中微电子的总裁尹志尧的努力分不开的。中微电子是由当时60岁尹志尧和15位硅谷半导体设备产业的华裔工程师一起创办的,公司经过15年的发展,已经获得了200多项美国专利,建立了由美国和世界一流芯片人才组成的研发和管理团队,至今为止已在台湾、韩国、日本、新加坡等地设置了分公司,2018年营业收入完成了17亿,计划2020年营业收入达到20亿以上的目标。


总之,经过了15年的发展,我国在刻蚀机领域不但甩开国外的竞争者,也摆脱了在刻蚀机领域被卡脖子的被动境地。可以这样说,我国除了在光刻机领域还落后于世界先进水平外,在其他芯片领域已经基本上追上了国外的水平,正是因为有尹志尧这样的一群人的存在,我国的芯片制造必将屹立于世界之林。