「NE要闻观察」丰田、电装成立合资公司 研发下一代车载半导体
电装和丰田将其待成立的合资公司命名为MIRISE，该公司将于2020年4月成立。该合资公司将进行下一代先进车载半导体的研究和开发。MIRISE将结合丰田在整车和电装在零部件的经验，致力于三个技术领域：功率电子、传感器、SoC，为了快速实现目标，MIRISE也将和大学、研究机构、初创企业、半导体相关企业进行合作谈判。该公司将由电装持股51%，丰田持股49%。
NE观察：
1、丰田的这一举动说明，在电动化和智能化的趋势下，目前的机械素质的竞争将会变为基硅晶片的竞争；简而言之，就如同现在消费电子市场，产品的定价很大程度上是取决于核心的CPU的规格来决定的。
2、得出这一结论的主要原因是电装做为丰田的供应商，原本就有成熟的功率电子、传感器、SoC产品，双方的供给关系也十分稳定，成立合资公司并不会降低相关部件的成本，看起来有一点多此一举。
3、对这一举动，我们只能归结于丰田希望能更多的介入车载半导体的开发过程中，更为精确聚焦的导入整车层面的需求，从而大幅加快开发的速度，从而能够保证跟上目前多变的市场变化。
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