芯片股再次爆发,源于龙头公司获华为订单

芯片股再次爆发,源于龙头公司获华为订单

1月16日半导体指数开盘上攻,板块涨幅一度超过1%,芯源微、南大光电涨幅领先,半导体设计、设备、封装测试等标的纷纷上涨,其中设备端中微公司、北方华创均创新高。产业方面,在半导体制造产能吃紧、景气度抬升背景下,中芯国际(00981.HK)作为国内晶圆代工巨头动向备受资本市场关注,日前传出获华为海思14nm芯片代工大单,股价连续收涨。

半导体材料按照晶圆片的制造流程分为基体材料、制造材料、封装材料三大部分,国内企业基本上参与了半导体材料产业链上各环节的供应。

从晶圆代工厂的客户端来看,海思作为国内最大的芯片设计公司曾屡次表示调整芯片战略,去年10月份,海思向物联网行业宣布推出首款4G通信芯片华为海思LTECat4平台巴龙711,而在最近深圳举行的ELEXCON电子展期间,海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。

国信证券指出,考虑成本及外围争端等因素,海思很有可能选择国内半导体厂代工,这将减少国际代工需求,增加国内代工需求;主力晶圆厂披露的行业趋势也显示,国内本土晶圆代工市场的市占率有望不断提升。

2019年中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲地区为308.13亿美元,同比下降2%;欧洲地区为35.95亿美元,同比下降11%;日本为29.87亿美元,同比下降13%。

IC Insights认为,过去十年,随着中国芯片设计公司数量的增加,其对晶圆制造的需求也相应增加。虽然半导体景气仍受外围变数干扰,但从客户端库存改善、拉货动能加温,以及下游应用扩大等因素来看,今年上半年整体景气动能升温速度优于预期,让产业链回暖趋势明显。

从宏观层面看,目前全球半导体制造业正处于向国内转移的历史大变革当中,国内半导体材料产业面临巨大的历史机遇。目前我国半导体材料的国产化率仅约20%,未来国内半导体材料市场需求随晶圆制造产能的持续扩张仍有较大的规模增长。

参考锂电池材料为例,在政策推动下国内动力锂电池需求急速增长,巨量市场需求引导下,锂电池四大材料在2017年就基本实现国产化替代。在巨大的半导体市场需求刺激下,国内半导体材料顺利完成进口替代将成必然趋势。

据统计,2019年共有11座晶圆厂投产,其中包括9个12寸的晶圆厂和2个8寸的晶圆厂。其中2019年中芯南方集成电路制造有限公司12英寸14纳米生产线正式投产,标志着国内集成电路生产工艺向前推进一步。

国内目前在建的半导体厂还有14家,涉及投资规模超过600亿美金,规划产能超过100万片,至少有5家半导体厂将在2020年投产,其中包括紫光国芯、武汉弘芯,涉及投资金额超过420亿美金。

天风证券预计2020年国内半导体设备销售额将达到149.2亿美元,同比增加16%,预计2021年将进一步提高至164.4亿美元。

从微观层面看,三季报显示,中芯国际、华虹半导体都表示受益于国内客户需求强劲,物联网、智能家居带动需求,并预计四季度营收将保持成长态势。

而且中芯国际在2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片;12纳米技术也已开始客户导入,下一代技术的研发也稳步开展,新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

风险提示:投资有风险,入市需谨慎,文中所提板块、个股均只作为逻辑分析与技术交流之用,不作为操作建议,据此操作风险自担!

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