中国2大芯片巨头强强联手后,台积电最新回应:暂无在美建厂计划

中国2大芯片巨头强强联手后,台积电最新回应:暂无在美建厂计划

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这几天,关于华为将14nm芯片的制造订单交给了中芯国际一事引起热议。在中国这两大巨头强强联手之下,一时之间,台积电也被抢走了不少风头。不过,很快台积电又受到了来自美国的关注。

据《日经新闻》报道,在台积电多次拿下美国的关键芯片生产订单之下,近日美国对台积电提出了新的要求,让台积电到美国设厂,并在美国本土生产相关芯片产品。然而,台积电似乎打算拒绝美国的要求。外媒指出,早在2019年10月底,台积电董事长刘德音在参加当地半导体协会的相关会议时就指出,若在美国生产,服务与成本都是挑战,短期内不会考虑在美设厂,也没有相关收购计划。


《电子时报》(DigiTimes)1月16日的报道指出,台积电到美国建厂要应付高昂的建设成本,此外,美国当地没有生成相关的供应链及基础设施,这才是最大的问题。据了解,台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,美国的科技巨头苹果、高通以及我国的华为等都是其重要的客户。正是由于到美国设厂可能面临的重重困难,以至于台积电一直在海外为美国代工。

对比之下,早在2015年,台积电就在中国南京开设了12寸晶圆厂。媒体报道指出,台积电南京厂的建设只花费了14个月的时间,并在2018年10月底正式实现投产。此外,在中国只能手机市场快速发展下,靠着在南京的工厂,台积电还获得了来自华为海思、联发科、赛灵思以及高通的芯片订单。上述企业都是我国小米、vivo等智能手机品牌的芯片供应商。

此前,参考消息网的一则报道指出,美国有关部门在2019年10月左右就开始频频联系科技业者,鼓励这些美国科技公司回国重建半导体生产线,以防止未来美国芯片供应被切断。据此,不难看出,美国急于让台积电到美国建厂的背后,其实就是害怕未来自家的芯片产业遭到断供。此外,随着中国的半导体市场消费规模不断增长,对于台积电来说,恐怕到美国建厂的事情一时之间还很难实现。

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