台积电 52.7% 市占成为全球晶圆代工老大，大陆中芯国际以 4.3% 市占排名第五
与非网 1 月 20 日讯，据悉，在全球晶圆代工市占率报告中，台积电以 52.7%的市占率继续成为晶圆代工厂老大，三星排第二，市占率为 17.8%，排在第三位的是格罗方德。此外，中国大陆的中芯国际以 4.3%的市占率排在第五位。
据了解，台积电主要业务是为苹果、华为等公司生产代工芯片。近几年，台积电在芯片制造工艺方面一直走在行业前端。2018 年，台积电推出业界领先的 7nm 芯片。去年，5nm 芯片已经开始了试产，目前，5nm 芯片量产情况顺利。
近日，台积电发布了 2019 年第四季度财报显示，于 2018 年量产的 7nm 芯片，在去年一年内为公司带来了 93 亿美元的营业收入。台积电 CEO 魏哲家表示，5nm 芯片目前量产进展顺利，将于 2020 年上半年实现大规模量产。
此外，魏哲家还透露，5nm 芯片实现了完整的工艺节点跨越。理论上可使晶体管的密度提升 80%，速度提升 20%。据预测，5nm 芯片的试产投放预计能为台积电带来 10%的营收。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于 1987 年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工 foundry)企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。