骁龙865被按在地上锤,原因5G电量耗不起

骁龙865被按在地上锤,原因5G电量耗不起

科技的发展让5G手机逐渐被大家认识,广大消费者们讨论芯片是否集成、手机信号是否受损、手机耗电量是否严重,成为了饭后话题。当中最让人热论的就是骁龙865外挂基带,被网友调侃为"耗电大老虎",电量根本就耗不起。


消费者们一直对高通5G方案的评价不高,根本原因是它采用外挂式来实现5G方案,比如骁龙855外挂骁龙X50基带和骁龙865外挂骁龙X55基带,由于骁龙8系列的功耗就已经非常不低,外加外挂的骁龙5G基带,令它得整体功耗过高,这会让很多手机厂商对它抱持观望态度。就第一代骁龙855+骁龙X50来看,目前市场上已经有相关的5G手机上市,但是厂商为了温控的考量,实际偷偷的加大了电池容量和散热设计,这样来补充外挂基带所带来的设计缺陷,但这样的方案还是令消费者不买单。

外挂基带的设计会导致挤压电池等模块的体积,令电池容量减少。所以在4G时代,外挂基带这种被淘汰的做法已经不能用了,业内基本都一样使用设计更优秀、功耗更低的集成式的基带方案。

到了现在的5G时代,集成基带成为了主流设计。打个比方,MediaTek天玑1000、海思麒麟990 5G版都用了集成5G基带的设计,非常有效地降低了手机内部空间的占用和功耗压力。当中我们需要重点关注的是天玑1000,在集成5G基带的基础上更是第一个发布双卡双5G功能,可以令手机里的两张5G手机SIM同时链接5G网络在线,成为多数5G SoC中的巨大亮点功能。

有了这样的设计,大家会认为高通应该跟进集成5G基带的设计,以弥补外挂基带的缺陷。然而都猜错了,即使是近期推出的第2代5G方案骁龙865却仍然是外挂5G基带,让业界大大跌破眼镜!



实际上,高通骁龙X55 5G基带是为了满足美国市场对毫米波的市场需求,但其整体的功耗和发热量都明显增大,而且以高通目前的技术是无法将基带整合到SoC内,仅管外挂设计可以缓解其中基带的散热问题,但高功耗一级发热问题还是无法得到解决,骁龙865命中注定是一只"电老虎"。再看看目前市场主推的仍然是Sub-6GHz低频段,虽然高通即便支持毫米波但也无补于事,反而会带来很多不必要的功耗问题。

其实高通可能是出于商业考虑,因为当中是需要单独为苹果提供骁龙X55 5G基带,而外挂的基带设计可以让同一套5G基带方案同一时间用在安卓和苹果的产品上,所以有效降低高通的研发成本。

另外,绝大多数手机厂商在2019年中,其实对5G还处于观望或者是小试牛刀的阶段,那么2020年将会是5G手机一起崛起的时刻,同时消费者对于5G手机的理解也再不断提高,高通想以外挂基显然是不行的。

从当前来看,MediaTek的天玑1000、海思的麒麟990 5G等旗舰级5G芯片都是运用成熟的方案,不仅可以做到功耗低性能强,并且综合体验也比骁龙865更加出色,比如天玑1000甚至成为这行业市场的标杆,据消息称有不少厂商将陆续发布终端,这样可以看出来,厂商和消费者好像不想为有缺陷的产品去埋单。