从新Surface家族看出去 十代酷睿让PC更新潮
近日，代表科技前沿、新潮趋势的全新微软Surface Pro 7和Surface Laptop国内正式开售。此次这两款产品全线标配英特尔十代酷睿处理器，在诸如WiFi 6、锐炬Plus显卡、AI性能的加持下继续延续轻薄机身+高性能优势，并增添了更好的图形性能与稳定高效的连接属性；而这仅是PC业界未来趋势的一个缩影。
自从笔记本电脑诞生以来，消费者对于其外观设计、性能展示、续航时间的诉求就从未停止，而各大整机厂商更是投其所好，不断细分市场丰富产品形态。以2013年微软推出的Surface系列产品为例，不仅Surface Pro有着让人眼前一亮的插拔键盘使用方式；还通过Surface Laptop产品将传统笔记本电脑带入了轻薄长续航与高性能兼顾的时代。
但想要真正俘获消费者的内心，还是要依托于上游核心厂商芯片的支持，才能让笔记本电脑不受连接、速度制约，而处理器新特性的不断拓展，才有可能让新形态笔记本电脑机身厚度进一步压缩，同时还要具备更强图形处理能力乃至Vlog大潮下实时切换视频背景的需求。其实上述这些看似不可能完成的任务，基于十代酷睿Ice Lake和comet Lake架构处理器的笔记本电脑正在实现。
WiFi 6\Thunderbolt 3 创新PC的标配
相信没有用户能忍受缓慢的网络速度，特别是针对需要实时参与视频会议、处理跨国公司邮件的管理层来讲，因此更快更稳定的WiFi 6网络是必选项；对于有多屏输出的创意设计师而言，同时连接2台4K显示器也是家常便饭。
而不管是Ice Lake还是Comet Lake平台，两者都集成了Thunderbolt 3接口和Wi-Fi 6特性，这使得搭载第十代酷睿处理器的笔记本都拥有比以往更强劲更稳定的网络连接能力，理论最大值可达到1Gb/s。借助Thunderbolt 3接口，可支持40Gb/s的传输速率，一部4K影片大致30秒就可传完，而且还可支持2台4K显示器或者一台5K显示器。
还需提到的是，英特尔Wi-Fi 6速度要更快，它比普通Wi-Fi 6多占用了80MHz通道带宽，使得英特尔Wi-Fi 6（Gig+）具备了160MHz通道带宽，比主流Wi-Fi 6解决方案再快2倍。
AI加速 让智慧体验唾手可得
在十代酷睿Ice lake 架构下，英特尔首次通过Deep Learning Boost将大规模人工智能AI技术引入PC。这使得笔记本可以获得2.5倍的人工智能性能,专门针对低延迟工作负载。再加之第11代核显起到了十分重要的作用，它可以为重度推理工作负载，提供速度高达1万亿次浮点运算的矢量计算。如此一来，在AI加速的助力下诸如视频实时直播状态下更换背景、复杂画面中准确快速抠出一只变色龙等操作，都可以在场景使用过程中，自动实现并实时加速这个过程。
此外，由于Ice Lake处理器中还包括了英特尔高斯网络加速器GNA，这是一套专用加速引擎，可以以极低的功耗运行语音处理、噪声抑制等后台工作负载，从而增加电池续航时间。这也就意味着，笔记本电脑产品也可以像智能手机的语音助手那般随时待命，随时响应你口中的一条语音指令。
雅典娜计划 让盲选不出错
高性能&低功耗、轻薄机身&长续航…这些都是创新工作场景下人们对于笔记本电脑的诉求。现如今只要认准雅典娜计划（贴有酷睿超能版机型LOGO产品）就可让盲选不出错；而如同之前"超极本"概念一样高辨识度的产品策略，更有助消费者快速挑选到高端笔记本电脑。
在今年5月份英特尔发布了全新的雅典娜计划，这是一整套解决方案，并将高性能、长续航、随时响应以及机身轻薄等规格一并打包好给到消费者。以Ice lake内核架构的ThinkPad X1 Carbon 2019为例，借助第11代图形引擎的锐炬Plus显卡的出色显示性能，并集成WiFi 6和雷电3接口，甚至可将笔记本变身为一台高性能AI PC。
核显性能提升 随时尽享PC游戏
对于笔记电脑是否可以打游戏的疑惑，或许不再成为网友争论点。无论是游戏帧数相对于之前核显2倍提升的Ice lake平台，还是拥有最高6核\最大单核4.9GHz频率的comet lake处理器+独显的解决方案，都能满足用户随手打上两把经典PC游戏的愿望。
除了性能强劲，诸如联想小新Pro 13机型还有16GB内存以及甜心级MX 250独立显卡选配，这些都是让游戏爱好者大呼过瘾的亮眼参数。
Surface Neo看Lakefield改变的PC形态
如果你足够了解微软Surface家族，就会对Surface Neo产品有印象，最近它的关注度也在不断攀升。Surface Neo只有665g，采用了内折样式的双屏，左右都是9英寸的LCD液晶屏，通过中间铰链结合在一起，可以单独使用，也可以二合一作为一个整体。当然能让如此轻薄的Surface Neo，可以兼顾日常办公和娱乐享受的重点就是其内部的英特尔Lakefield芯片，10nm工艺，Foveros 3D立体封装。
针对小型化办公设备的日趋流行，英特尔于今年年初的CES展上发布了体积更小（犹如一款手机大小）、集成度更高同时可个性定义模块的Lakefield芯片，而其采用的Foveros 3D封装技术尤为创新：这是在一颗10nm制程核心之外，封装进了一颗22nm制程工艺的小核心，其中10nm大核心负责高性能计算，22nm小核心则负责低负载运算；这种设计可更好的解决功耗、成本、性能等多方面问题，它也将是未来小型化AI终端平台的发力点。而据悉，在今年圣诞节左右时候，将有合作厂商推出基于Lakefield芯片的终端产品，感兴趣的朋友可以好好期待下。
综合来看，轻薄多形态、高性能低功耗、长续航秒响应是目前消费者对于未来笔记本电脑的画像，这就需要笔记本电脑核心部件处理器，不仅拥有强大性能支持，更要有前瞻性的技术布局。依托于技术不断精研以及AI性能的优化与提升，英特尔十代酷睿芯片让笔记本电脑等便携设备有颗澎湃的心，更在图形性能、视频制作加速、以及支持多平台共同开发等特性上带来更好体验；而以微软新Surface系列为代表的产品机型更将易用性、匹配更多使用场景的创新性融入其中，因此我们有理由相信未来PC不仅是办公、娱乐的工具，更是懂生活有情调的私人顾问。