高通发布5G芯片骁龙865，回应争议，影射华为和联发科
高通在今年的年度骁龙技术分析会，对最新的5G芯片骁龙865进行了要点概况。 性能属于地表最强，不服的都可以跑分比一下，哪有芯片是以"集成"和"外挂"来为标准论强弱的呢？这份要点概况自然也包含了对于"外挂"形式的回应。
在12月4日的骁龙发布会上，因为没能将芯片和5G调制调解器集尘于一个芯片上，人们纷纷不看好，甚至有许多质疑的声音。
于是在此次会上，高通直接开门见山的说：评价芯片的标准的关键是看性能而非集成与否，骁龙865的性能参数属于地表最强，外挂模式的核心是考虑了5G商用普及，也能够g更好地利用上一代的技术积累。高通公司总裁克里斯蒂亚诺-阿蒙也表示：现在也在和苹果合作尽快推出5G版的iPhone。
先说说骁龙865的性能，着实强大。其峰值速率高达7.5Gbs，拥有每秒20亿的像素处理速度且比之新一代高通Kryo 585 CPU的性能提升了25%，新平台性能也较前代平台性能提升了25%，第五代引擎也给用户带来比以往平台更智能化，个性化的体验。在骁龙865的加持下，用户能够获得比以往更好的方式尽情娱乐、游戏、拍摄、进行多任务处理和实现无线连接。
总的来说，从参数上来看，骁龙865确实在性能上完爆其他的5G芯片。但这一次，没有实现"集成"的骁龙865争议也的确不小。对于众多质疑，高通方面回应到。采用分离式——即"外挂"模式，是从研发开始就已经确定下来的方案。采用这样的方案是为了迅速商用骁龙865和X55，尽快的推出量产商用产品。并且采用此方案，也是为了让用户体验到更快更亲民的5G手机产品。同时也可以推出带有集成基带芯片的765/765 G平台。让5G手机进入中端市场，让更多人也能体验的5G的生活。
高通也直言不讳地说了集成地优势，例如减少功耗、节约成本和减少空间等。但其骁龙865和X55分离地方案，同样也能实现上述优点。骁龙865不集成地原因有很多，虽然说集不集成不影响手机性能，但对于手机空间地设计还是会有很大都影响。
最后高通隐晦的表示了华为和联发科给市场带来了不正确的宣传，究竟谁能够5G手机市场更受消费者欢迎，就让我们拭目以待吧。